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广州集成电路测试中心正式组建

时间:2018-09-12 08:35:02  来源:本站  作者:
公司

  11月7日,广州集成电路设计园授牌暨广州市首批认定的集成电路企业授证仪式在全国第二大软件园——广州天河软件园隆重举行,同日,广州集成电路测试中心、天河软件园博士后科研工作站亦正式组建,中山大学天河软件园分院、华南理工大学软件学院天河软件园分院也同时挂牌,标志着广州市集成电路产业发展正大步走向规模化、规范化、产业化。

  仪式上,广州市委常委、常务副市长林元和掷地有声:电子信息产业是广州的三大支柱产业之一,集成电路也就是通常所说的“芯片”又是电子信息产业和高科技产业的核心,它的技术水平和产业规模已成为衡量一个国家或区域经济发展、科技进步的重要标志。我们这次重兵“屯集”天河软件园,远期目标就是要打造中国最好的集成电路基地。

  集成电路产业发展迅速,竞争激烈,高投入、高产出、高风险、高效益,但“门槛”也很高,需要优越的地理环境、充沛的水资源、强大的工业基础、广阔的电子市场、丰富的人才资源和完善的配套基础设施。广州地处珠江三角洲中心,是华南地区经济发展的龙头,是中国目前经济最活跃、增长速度最快的城市之一,经济增长速度、城镇居民人均可支配收入、城市信息化水平等指标均居全国十大城市之首。良好的区位优势、市场优势、资金优势和人才优势,为广州发展集成电路产业提供了必要的基础和条件。

  ——广州和周边地区已成为国内集成电路的最大集散地和消耗地,集成电路市场消耗量占全国三分之二。近几年,我国尤其是珠三角地区已成为国际重要的电子产品和通信系统、设备的研发、制造基地,拥有大量的通信系统和电子设备制造公司,如华为、中兴、TCL等正属于芯片研发、生产企业的下游企业。这些上下游企业特别容易产品配套,形成牢固可产业链。去年,广东集成电路和微电子组件进口量237亿片,合138亿美元,约占全国进口总量的三分之二。广州电子信息产业更是以逾20%的年均增长速度跻身广州的三大支柱产业。今年前10个月该产业实现工业总产值346.64亿元,比去年增长31.2%,呈现出良好的发展势头。预计全年规模以上电子信息产业总产值将达到376亿元,到2005年,将超过550亿元,2007年达到1000亿元。发达的电子信息产业链、高速发展的信息化建设和繁华的电子信息产品贸易市场为广州发展集成电路产业提供了强大的推动力。

  ——在集成电路技术综合应用方面,广州居于国内前列,达到国际先进水平。一是设计技术水平方面,广州的企业已经达到了国际先进水平,线Ghz。二是在专用芯片设计和开发方面,广州已形成了核心技术,主要方向为移 动通讯、信息家电、光纤通信芯片,多媒体芯片,通讯卫星产品设计,ADSL专用芯片、Ethernet芯片等,如广晟微电子公司具备了40G的光纤通信芯片设计技术储备,已开发出的10G光纤通信芯片填补了国内空白。广宏芯片系统集成有限公司的快闪式记忆体芯片处于国际领先水平。广州弘宇科技有限公司在“九五”期间完成了国内第一部GSM手机的工程化样机及产业化样机的研制,主要研发人员受到总书记的接见。广州丰江微电子公司的集成电路引线强。日本东京阴极研究所广州公司的集成电路探针板填补了国内市场的空白。

  ——在技术和人才支撑体系方面,广州优势明显。有信息产业部直属三大研究所之一——国内最权威的专门负责认证和测试的第五研究所、中国电子科技集团公司第七研究所(原信息产业部电子七所)、移 动通信国家工程中心等国家、省、市研究所192家;有中山大学、华南理工大学等高等院校39所;有微电子专业和方向博士点1个,硕士点4个,每年培养微电子及相关专业本科生1000多人,硕士、博士生近百人。

  ——关于公共设计和测试平台,天河软件园正与由省、市共同投资建立的广州集成电路设计中心、广州集成电路测试中心一道构建。

  ——集成电路产业的发展历来受到广州市政府的高度重视,曾分别下发了《广州市鼓励发展集成电路产业若干规定》、《广州市集成电路产业发展指导意见》等文件,明确近期重点发展目标是集成电路芯片设计和封装测试业,通过集成电路设计服务带动和促进广州以及珠三角地区集成电路产品的应用。

  在“肥沃的土壤”上,广州市集成电路企业规模实现了快速扩张,集成电路设计产业更显示出集聚的发展态势。据统计,全市现有从事集成电路的企业和相关单位共43家,其中设计企业11家,生产企业5家,测试企业1家,进行芯片二次开发的相关企业和高校科研单位26家。而核心技术企业和90%的集成电路相关企业都集中在天河软件园内,尤其是9家首批已认定集成电路企业“虎虎生威”。

  ——广州集成电路设计中心(广州华芯集成电路有限公司):由广东省、广州市政府和华南理工大学共同出资3400万元建成,由华南理工大学校长李元元教授担纲,主要任务是为集成电路设计企业提供开发平台、进行集成电路设计人才的培训、开展集成电路设计与应用技术的开发、为政府产业决策提供咨询等,力争成为国家集成电路设计产业化基地;集成电路设计的创新基地和学术中心;在通信、信号处理、工业控制和家用电器等若干方面研制开发有特色的产品,真正成为广东省集成电路设计的技术支持中心和人才培养中心。

  ——广州市广晟微电子有限公司:是一家专门从事数模混合高速、高频通信集成电路芯片(RFIC)设计、测试以及封装的高科技企业。公司注册资本金为1000万美元,在美国加州硅谷设有海外研发中心。公司在光纤通信芯片的设计水平达到40G,居于国际领先水平,10G的光通信芯片产品填补了国内空白,下一步研发重点是40Gbps光纤系统所需的高速集成电路芯片。

  ——广州市广宏芯片集成系统有限公司:专门从事半导体产品的设计、开发、生产、销售和服务,着眼于适合大陆市场3C应用的半导体产品,致力于快闪式记忆体(Flash)、嵌入式快闪式记忆体、多媒体产品集成电路和系统整合芯片的研制开发。

  ——移 动通信国家工程研究中心(原信息产业部电子七所下属弘宇科技有限公司):主要技术方向是将移 动通信领域内科研成果综合并二次开发成可供规模化生产的成套技术,使移 动通信科研成果尽快转化为规模化生产的产品。

  ——安凯公司:由长期在硅谷工作过的大陆人士在美国硅谷创办,已成为倡导移 动多媒体应用的先驱。公司主要从事移 动多媒体应用处理器超大规模集成电路与算法的设计与实现,拥有多项移 动多媒体编解码算法协议与实现的专利技术。

  ——广昕科技(广州)有限公司:主要经营项目是半导体集成电路、三级管、二极管之封装及测试,可望三年内成为华南地区最大专业封装测试厂,五年内全国前三名。

  ——广东华大集成电路设计有限责任公司:由北京中电华大电子设计有限公司发起创立,主要从事信息家电及汽车电子芯片的设计开发,尤其是嵌入式CPU集成芯片的研制。

  ——广州恩正集成电路设计有限公司:专业从事电子技术设计,擅长应用包括专用集成电路(ASIC)设计在内的各种技术手段。

  ——广州丰江微电子有限公司:专业从事半导体集成电路塑封引线框架的设计、生产、销售与服务,近期目标是将生产能力提高到月产IC系列框架100KK(1亿)只、TO-92系列框架500KK(5亿)只,使年产值达到29520万元、年销售额将达到2亿多元,年利润达到5000-8000万元。

  此外,广州集成电路测试中心近十年来在微电子器件,光电子器件,新型元器件,片式元器件等领域开展了大量的检测技术服务,拥有每年3000批次的检测试验能力,上千家信息产业界客户;已形成集成电路测试-老化筛选-失效分析-可靠性验证的系统化综合优势,是国内唯一专业提供系统化综合服务的国家级第三方公正权威机构。针对高端混合信号集成电路、CPU、智能卡、WLAN等3C通讯、计算机、消费类器件,中心力争运用三期(3-5年)建设,以总投资8亿人民币,建成中国最大的集成电路测试中心,年测试量过10亿片,年产值过10亿人民币,中国市场占有量高于10%,成为中国IC产业中的核心企业。

  据牵头做大做强集成电路产业的广州市经委主任平欣光介绍,设立集成电路设计园,主要是要解决IC设计公司落户面临的场地和公共设计平台两个主要问题。第一,它有利于在较短时间内吸引更多的国内外优秀集成电路设计公司在广州落户,发挥出设计产业的聚集效应和规模效应,提高广州“留学生交易会”上芯片项目的落户率;第二,便于芯片厂的招商引资,有利于吸引下游产业链的大量资金;第三,可以引导扶持一批软件企业转向集成电路设计,并以嵌入式软件和软件产品批量化来加快发展广州软件产业。

  平欣光强调,建立集成电路设计园,不仅对促进全市信息产业发展、加快传统产业的改造、提高工业技术水平,而且对促进广州成为带动全省、辐射华南、影响东南亚的现代化中心城市具有重要意义。因此,在设计园成立后,市经委将继续与科技、信息、税务、海关等部门一道,加快对集成电路企业及产品的认定,协助落实国家、省、市的有关优惠政策,同时,根据广州市集成电路产业规划,积极促进集成电路的园区招商和产业招商工作,并利用政府技术改造、技术创新专项资金,支持一批重大关键技术突破性的芯片项目。今后一段时间将力争建设以芯片制造为基础,芯片设计先行的集成电路产业链;建立功能完备的集成电路产业园区;发展与集成电路相关的配套产业;构筑完善的人才培养体系;健全技术研究和服务体系,以期早日打造中国最好的集成电路基地。(人民网广州11月9日电)

  1.重点发展集成电路芯片设计业,以大型电子信息企业的研发中心、高等院校和科研机构的资源为基础,吸引海内外研发机构、企业、人才和资金,建立20~30个集成电路设计公司(中心)。

  2.利用当前国际集成电路产业向中国大陆转移的时机,积极争取与国际大型集成电路企业的合作,以引进为主,建立1~2条主流技术水平的硅芯片生产线家具备规模化生产能力的封装测试企业。

  3.根据集成电路产业的技术、工艺要求,完善产业园区的基础设施和配套环境。

  4.初步形成集成电路研发、设计的公共服务体系,具有比较完整的集成电路技术人才培养、培训能力。

  1 .集成电路制造、封装业:发展到3~4条8~12英寸硅集成电路芯片生产线家具备BGA(球栅阵列封装)、CSP(芯片尺寸封装)、MCM(多芯片模组封装)封装能力的封装企业;建立1~2条化合物半导体集成电路和器件生产线家设计公司,具备高水平的设计能力,如:SOC(单片系统)设计、嵌入式系统设计等。形成一批年产值5000万元以上规模的设计企业。

  3.完善集成电路产业配套环境,具备设备和模具等配套能力,可提供集成电路产业所需的主要原材料,包括超纯和特种气体等。

  1.发展到5~6条8~12英寸硅集成电路芯片生产线微米工艺的加工制造能力,建成总数10~15家具有当代水平的集成电路封装测试企业。

  2.发展IC设计公司总数80~100家,设计产品的创新性和产品价格具有国际竞争能力。年产值超亿元的设计企业8~10家,10亿元以上的设计企业2~3家

  3.形成集成电路设计、晶圆片制造、芯片封装测试、材料和设备制造等较完整的集成电路产业链和配套体系;具有较强的研发能力,培养和引进一大批一流的高级技术和管理人才;具备较强的市场能力,产业形成规模,成为我国集成电路产业的重要基地。

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